安装损伤

密封件部分或全部呈现整齐

伤口

边角锋利，无装配倒角；密封件尺寸不对；

密封件硬度或弹性过低

去毛刺，加工倒角；选择尺寸合适的密封件；

选择弹性更好，硬度更高的密封件

 密封件卷曲

 密封件明显呈现卷曲现象

 安装造成；运动速度太低；材料太硬或

弹性太低；O型圈表面处理不均匀；沟槽

尺寸不均匀；沟槽表面粗糙、润滑不足

 正确安装；选择高弹性材料；选择自润滑的

材料；适当的沟槽设计及达到要求的加工精度；

尽量使用支撑环

过度压缩

密封件表面呈平面变形，

并可能伴随裂纹

设计不合理；未考虑材料由于热量或化学

介质引起的变形；由于压力过大引起

沟槽设计考虑材料由于热量或化学介质引起的

变形的因素

挤出

密封件有粗糙破烂的边缘，

通常在压力低的一侧

 间隙过大；密封件硬度或弹性过低；

沟槽空间太小；间隙尺寸不规则；沟槽

边角过于锋利；密封件尺寸不合适

 降低间隙尺寸；选择弹性更好，硬度更高的

密封件；合理的沟槽设计；选择尺寸合适的

密封件

永久压缩

变形

密封件接触表面呈现平面永久

变形

压力过大；温度过高；材料硫化不完全；

材料永久变形率过高；材料在化学介质中

过度膨胀

选择低变形率的材料；合理的沟槽设计；确认

材料与介质相容

化学腐蚀 

 化学腐蚀可引起发泡、破裂、

小洞、褪色等缺陷，可通过

测量其物理性能得知

 材料与介质不符或温度过高

 选择更加耐化学介质的材料

 热腐蚀

 密封件的高温接触表面呈现

径向裂纹，有的材料可能会

变软，甚至更有光泽

 材料不能承受高温，或温度超出预计

温度，或温度变化过快过频繁

 选择具有抗高温性能的材料，如可能尽量

降低密封面温度

 磨损

 密封件全部或部分密封区域

产生磨损，可在密封表面找

到材料磨损的颗粒

 密封表面光洁度不够；温度过高；密封环境

渗入磨损性强的污物；密封件产生相对运动；

密封件表面处理不彻底

 使用推荐的沟槽光洁度；使用可自润滑的材料；

清除造成磨损的部件和环境

 溶瀑

密封件表面呈现气泡、凹坑、

疤痕，压力很大时材料吸收

介质内的气体，压力突然

减小时，气体快速逃出，造

成密封表皮爆破

压力变化太快；密封件硬度或弹性过低；

选择高硬度、高弹性的材料；降低减压的速度

 电腐蚀

密封件褪色，同时有粉末状

物质残留在表面，与介质

无接触一侧有腐蚀痕迹

化学反应产生电解、溅蚀（离子对结构表面

冲击引起材料损耗）、灼热，沟槽设计不合理；

密封材料与介质不相容

选择与介质相容的材

料；

降低暴露区域；

检查沟槽设计

气体析出

材料损失

 密封件通常表现为截面

尺寸减小。此缺陷较难检测

 材料硫化处理不当；高真空密封要求；

材料硬度过低，或者使用了带有增塑剂的材料

 避免使用带有增塑剂的材料；确认密封件经过

正确的硫化处理以减低泄露

 污染

密封件截面有异物

生产过程环境有污染；材料遇到腐蚀或产生

反应；材料为非半导体行业等级的材料

加强密封件生产、运输、使用过程的环境控制